多項選擇題影響封裝芯片特性的溫度有（）。
A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度
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1.單項選擇題下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
A.一光檢查
B.三光檢查
C.二光檢查
D.四光檢查
2.單項選擇題封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
A.190度
B.157度
C.180度
D.175度
3.多項選擇題互連工藝中AL的制備可選用（）。
A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD
4.多項選擇題金屬化中可選用的金屬材料有（）。
A.銀
B.金
C.鋁
D.銅
5.單項選擇題進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
A.銅
B.鋁
C.鎢
D.金
最新試題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
題型：單項選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
題型：多項選擇題
化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
題型：單項選擇題
芯片粘接的工藝過程包括（）。
題型：多項選擇題
常壓的硅外延方法有（）。
題型：多項選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）
題型：單項選擇題
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
題型：單項選擇題
摻雜后退火時間一般在（）。
題型：單項選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
題型：單項選擇題
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。
題型：多項選擇題