多項(xiàng)選擇題芯片粘接的工藝過程包括（）。

A.銀漿固化
B.點(diǎn)銀漿
C.烘烤
D.芯片粘接


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1.多項(xiàng)選擇題影響封裝芯片特性的溫度有（）。

A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度

3.單項(xiàng)選擇題封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

A.190度
B.157度
C.180度
D.175度

4.多項(xiàng)選擇題互連工藝中AL的制備可選用（）。

A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD

5.多項(xiàng)選擇題金屬化中可選用的金屬材料有（）。

A.銀
B.金
C.鋁
D.銅