單項(xiàng)選擇題下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

A.金屬離
B.微粒
C.純度
D.濃度


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1.單項(xiàng)選擇題如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

A.化學(xué)物質(zhì)
B.金屬離子
C.融解的氧氣
D.細(xì)菌

2.單項(xiàng)選擇題目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

A.注氧隔離法
B.智能剝離法
C.鍵合再減薄技術(shù)
D.以上都是

3.單項(xiàng)選擇題硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

A.制備硅烷
B.硅烷熱分解
C.精餾
D.固體吸附法

4.多項(xiàng)選擇題多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

A.印刷多層法
B.生板疊層法
C.磁控濺射法
D.厚膜多層法

5.單項(xiàng)選擇題厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

A.有機(jī)物顆粒
B.塑料顆粒
C.玻璃顆粒
D.陶瓷顆粒