A.缺陷面積大于25mm2時(shí)
B.面板厚度大于1mm時(shí)
C.面板厚度小于1mm時(shí)
D.缺陷面積小于25mm2時(shí)
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A.面板厚度大于1mm
B.面板厚度超過2.5mm
C.檢測(cè)金屬面板
D.以上都是
A.完好結(jié)構(gòu)
B.存在分層
C.疊層增加
D.以上都是
A.完好結(jié)構(gòu)
B.存在分層
C.疊層增加
D.以上都是
A.蒙皮—蒙皮脫粘
B.金屬多層結(jié)構(gòu)分層
C.蒙皮—蜂窩芯脫粘
D.非金屬多層結(jié)構(gòu)分層
A.1.0inch直徑
B.0.1inch直徑
C.0.5inch直徑
D.0.01inch直徑
最新試題
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。