A.0.5
B.1
C.1.5
D.2
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.3個(gè)最大值與3個(gè)最小值的平均值
B.該測(cè)區(qū)全部回彈值平均
C.剔除3個(gè)最大值與3個(gè)最小值后的平均值
D.剔除3個(gè)最大值后的平均值
A.應(yīng)使彈擊桿伸出機(jī)殼
B.清除彈擊桿、桿前端球面以及刻度尺表面和外殼上的污垢、塵土
C.回彈儀不用時(shí)應(yīng)將彈擊桿壓入儀器內(nèi)，經(jīng)彈擊后方可按下按鈕鎖住機(jī)芯，將回彈儀裝入儀器箱
D.如長(zhǎng)期不用，應(yīng)將使用后的數(shù)字式回彈儀帶電池直接收好平放在干燥陰涼處
A.報(bào)廢
B.保養(yǎng)
C.檢定
D.送廠家維修
A.半年
B.1年
C.2年
D.3年
A.偏大
B.偏小
C.不變
D.偏大偏小無(wú)規(guī)律
最新試題
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問題方可進(jìn)行試壓。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。