問答題簡述預(yù)浸料的優(yōu)缺點(diǎn)。
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膠接是指用膠粘劑將兩個(gè)或多個(gè)構(gòu)件連接在一起，膠接連接的優(yōu)點(diǎn)有哪些？
題型：問答題
鋪層需完全與模具貼合，并排除夾在里面的氣泡，不允許有褶皺、纖維屈曲和夾雜物存在。
題型：判斷題
簡述RTM成型工藝的主要優(yōu)點(diǎn)。
題型：問答題
在抽真空過程中，氣泡排出的程度與樹脂的黏度和纖維網(wǎng)格的致密度無關(guān)。
題型：判斷題
影響預(yù)浸料成型工藝的關(guān)鍵技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
簡述環(huán)氧樹脂與固化劑的配比混合過程。
題型：問答題
SMC成型工藝中，對樹脂的要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
PMI泡沫除濕時(shí)，需保持溫度在60°左右，保溫2h。
題型：判斷題
簡要說明注膠壓力、注膠速度和注膠溫度對RTM成型工藝的影響。
題型：問答題
簡述預(yù)浸料的優(yōu)缺點(diǎn)。
題型：問答題