表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.05.04)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題Chip元件常用的公制規(guī)格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。

參考答案：0402；0603；1005；1608；3216；3225

2 目前計算機主機板常使用之BGA球徑為（）。

3 ICT測試是：（）

4 紅膠對元件的主要作用是（）

5.問答題簡述錫膏的進(jìn)出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項。

參考答案：錫膏管控必須先進(jìn)先出，存放溫度為4-10℃，保存有效期為6個月。錫膏使用前必須回溫4小時以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封...

6 所謂2125之材料：（）

7.問答題為什么要用表面貼裝技術(shù)（SMT）？

參考答案：1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮??；
2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已...

8 SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏，其先后順序為：（）

9 目前使用之計算機PCB，其材質(zhì)為：（）

10 電容單位的大小順序應(yīng)該是（）