問答題為什么要用表面貼裝技術(shù)（SMT）？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問答題SMT的特點是什么？
2.單項選擇題
SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu)（）
a.凸輪機構(gòu)
b.邊桿機構(gòu)
c.螺桿機構(gòu)
d.滑動機構(gòu)
A.a，b，c
B.a，b，d
C.a，c，d，
D.a，b，c，d
3.單項選擇題若零件包裝方式為12W8P，則計數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進：（）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
4.單項選擇題目前計算機主機板常使用之BGA球徑為（）。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
5.單項選擇題錫膏厚度測試儀是Laser光測（）。
A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是
最新試題
PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進行管控。
題型：判斷題
錫膏的取用原則是先進先出。
題型：判斷題
簡述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型：問答題
零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（）。
題型：單項選擇題
簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型：問答題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型：判斷題
下面圖形代表：（）。
題型：單項選擇題
回流爐在過板前，溫度未達標顯示的為黃燈可以正常過板。
題型：判斷題
編制工藝文件時“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？
題型：問答題
無鉛錫膏的熔點為217℃。
題型：判斷題