單項(xiàng)選擇題錫膏厚度測(cè)試儀是Laser光測(cè)()。
A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是
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1.單項(xiàng)選擇題目前SMT治具探針尖型式是何種類型()。
A.放射型
B.三點(diǎn)型
C.四點(diǎn)型
D.金字塔型
2.單項(xiàng)選擇題ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用:()
A.動(dòng)態(tài)測(cè)試
B.靜態(tài)測(cè)試
C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試
D.所有電路零件100%測(cè)試
3.單項(xiàng)選擇題ICT測(cè)試是:()
A.飛針測(cè)試
B.針床測(cè)試
C.磁浮測(cè)試
D.全自動(dòng)測(cè)試
4.單項(xiàng)選擇題機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng):()
A.每日保養(yǎng)
B.每周保養(yǎng)
C.每月保養(yǎng)
D.每季保養(yǎng)
5.單項(xiàng)選擇題鋼板之清洗可利用下列熔劑:()
A.水
B.異丙醇
C.清潔劑
D.助焊劑
最新試題
無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型:判斷題
常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容?
題型:?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗(yàn)出來(lái)的。
題型:判斷題
0402的元件的長(zhǎng)寬為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鋼板常見的制作方法為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件,后貼小零件。
題型:判斷題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型:判斷題