判斷題貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件，后貼小零件。
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晶振無(wú)方向。
題型：判斷題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線(xiàn)要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。
題型：判斷題
簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型：?jiǎn)柎痤}
錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型：判斷題
編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？
題型：?jiǎn)柎痤}
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫(kù)中，保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型：判斷題
鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
題型：判斷題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題