單項(xiàng)選擇題IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕。
A.20%
B.40%
C.50%
D.30%
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1.單項(xiàng)選擇題SMT段排阻有無(wú)方向性()。
A.有
B.無(wú)
C.有的有,有的無(wú)
D.以上都不是
2.單項(xiàng)選擇題在靜電防護(hù)中,最重要的一項(xiàng)是()。
A.保持非導(dǎo)體間靜電平衡
B.接地
C.穿靜電衣
D.戴靜電手套
3.單項(xiàng)選擇題貼片機(jī)貼片元件的原則為:()。
A.應(yīng)先貼小零件,后貼大零件
B.應(yīng)先貼大零件,后貼小零件
C.可根據(jù)貼片位置隨意安排
D.以上都不是
4.單項(xiàng)選擇題錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)()重要的過(guò)程。
A.加熱回溫、攪拌
B.回溫﹑攪拌
C.攪拌
D.機(jī)械攪拌
5.單項(xiàng)選擇題貼片電阻上的絲印為“322”,代表該電阻的阻值為()。
A.32.2K歐姆
B.32.2歐姆
C.3.2K歐姆
D.322歐姆
最新試題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件,后貼小零件。
題型:判斷題
回流爐在過(guò)板前,溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
題型:判斷題
為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。
題型:判斷題
編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容?
題型:?jiǎn)柎痤}
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型:判斷題