問(wèn)答題編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？
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最新試題
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為了作業(yè)方便，目檢人員可以不戴手套。
題型：判斷題
鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
題型：判斷題
簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）
題型：?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過(guò)程，各工藝要點(diǎn)如何控制？
題型：?jiǎn)柎痤}
回流爐在過(guò)板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
題型：判斷題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。
題型：判斷題
簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型：?jiǎn)柎痤}
晶振無(wú)方向。
題型：判斷題
簡(jiǎn)述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型：?jiǎn)柎痤}