問答題簡述波峰焊接的基本工藝過程,各工藝要點(diǎn)如何控制?
您可能感興趣的試卷
最新試題
簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型:問答題
鋼板常見的制作方法為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中,保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型:判斷題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件,后貼小零件。
題型:判斷題
簡述波峰焊接的基本工藝過程,各工藝要點(diǎn)如何控制?
題型:問答題
簡述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:問答題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
BGA本體上的絲印包含()信息。
題型:多項(xiàng)選擇題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型:單項(xiàng)選擇題
焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地,因電烙鐵不會漏電。
題型:判斷題