A.衰減顯著
B.出現(xiàn)雜亂回波
C.能檢出微小缺陷
D.穿透能力強(qiáng)
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A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角
A.發(fā)散
B.折射
C.反射
D.擴(kuò)散
A.探頭應(yīng)在焊縫兩側(cè)至少為一個(gè)跨距范圍內(nèi)移動(dòng)。
B.探頭緊靠焊縫兩側(cè)并沿著焊縫移動(dòng)
C.探頭放在焊縫上沿著焊縫移動(dòng)
D.作為一般的經(jīng)驗(yàn)，探測(cè)面的寬度（單側(cè)）可近似地取焊縫厚度的3倍
A.探測(cè)面必須無銹蝕、氧化皮。
B.探測(cè)面無焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。
C.必須清除顯著影響檢驗(yàn)的表觀缺陷。
D.以上全達(dá)到。
A.分割式探頭
B.提高探傷靈敏度
C.增大晶片直徑
D.多加耦合機(jī)油
最新試題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。