A、滾軋板材中的疏松
B、焊縫根部的未焊透
C、焊縫中的氣孔
D、內(nèi)部夾雜物
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A、根據(jù)頻率和壓電晶片的厚度進(jìn)行計(jì)算
B、用人工缺陷的反射信號幅度確定
C、與同種探頭進(jìn)行比較
D、確定探頭的振蕩時(shí)間
A、用帶有經(jīng)校準(zhǔn)的衰減器和C掃描記錄儀的探傷儀對精加工鍛件進(jìn)行液浸自動探傷
B、鍛造前對鍛坯進(jìn)行檢驗(yàn)，精加工后對形狀許可的部位再進(jìn)行檢驗(yàn)
C、對成品件進(jìn)行手工接觸法檢驗(yàn)
D、鍛造前對鍛坯進(jìn)行自動液浸檢驗(yàn)
A、與主軸線平行
B、與副軸線平行
C、與鍛件流線一致
D、與鍛件流線約成45°角
A、用直徑較小的探頭進(jìn)行檢驗(yàn)
B、在細(xì)化晶粒熱處理后進(jìn)行檢驗(yàn)
C、將接觸法檢驗(yàn)改為液浸法檢驗(yàn)
D、將縱波檢驗(yàn)改為橫波檢驗(yàn)
A、頻率較低的探頭和粘度較高的耦合劑
B、頻率較高的探頭和粘度較低的耦合劑
C、頻率較高的探頭和粘度較高的耦合劑
D、頻率較低的探頭和粘度較低的耦合劑
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。