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A、通過機械加工使工件表面與試塊表面的光潔度一致
B、補償因表面耦合損耗而引起的分貝差值
C、采用黃油作耦合劑
D、以上都不是
A、平行于探測面的缺陷
B、與探測面傾斜的缺陷
C、垂直于探測面的缺陷
D、不能用斜探頭檢測的缺陷
A、縱向缺陷
B、橫向缺陷
C、表面缺陷
D、以上都是
A、AVG曲線
B、參考試塊
C、工件的大平底
D、以上都是
A、回波清晰、尖銳
B、缺陷的區(qū)域較大且集中于工件中心部位
C、會造成底波衰減
D、以上都是
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
廢舊藥液應采用專用容器收集,定期送指定的機構處理。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。