A、立即顯現(xiàn)物件瑕疵
B、較客觀正確
C、影像可用打印機(jī)打印、硬盤保存或光碟刻錄保存
D、以上都對(duì)
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A、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常不采用底片
B、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用電腦判讀
C、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用微焦點(diǎn)X光機(jī)
D、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常使用在高能量RT
A、直接用X射線膠片曝光
B、利用鎘屏和釓屏受中子激發(fā)后再使用X射線膠片曝光
C、利用鉛箔增感屏加X射線膠片曝光
D、利用熒光增感屏加X射線膠片曝光
A、高
B、低
C、相同
D、以上都不對(duì)
A、Φ2平底孔
B、Φ4平底孔
C、Φ8平底孔
D、Φ5平底孔
A、8毫米
B、6毫米
C、3毫米
D、5毫米
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
航天無損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。