問答題用超生波探傷時，底波消失可能是什么原因造成的？
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X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。
題型：判斷題
送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
題型：判斷題
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。
題型：判斷題
像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型：判斷題
缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
題型：判斷題
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
題型：單項選擇題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
題型：判斷題
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
題型：判斷題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
題型：判斷題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
題型：單項選擇題