填空題QC七大手法有調查表、數據分層法、散布圖、()、控制圖、直方圖、()等。
您可能感興趣的試卷
最新試題
簡述SMT制程中,未焊產生的主要原因。(至少4個)
題型:問答題
設定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
簡述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型:問答題
為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。
題型:判斷題
5S的具體內容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
題型:判斷題
再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。
題型:判斷題
簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型:問答題
0402的元件的長寬為()。
題型:多項選擇題
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中,保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型:判斷題
簡述SMT制程中,錫珠產生的主要原因。
題型:問答題