填空題錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。
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3.判斷題貼片時(shí)先貼小零件，后貼大零件。
7.單項(xiàng)選擇題IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。
A.20%
B.40%
C.50%
D.30%
8.多項(xiàng)選擇題BGA本體上的絲印包含（）信息。
A.廠商
B.廠商料號(hào)
C.規(guī)格
D.Datecode/（LotNo）
9.單項(xiàng)選擇題物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。
A.125±5℃，24±2H
B.115±5℃，24±2H
C.120±5℃，22±2H
D.120±5℃，24±2H
10.單項(xiàng)選擇題錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。
A.1：1
B.2：1
C.1：2
D.9：1
最新試題
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。
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