最新試題
下面圖形代表：（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）
題型：?jiǎn)柎痤}
為了作業(yè)方便，目檢人員可以不戴手套。
題型：判斷題
編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？
題型：?jiǎn)柎痤}
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型：判斷題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。
題型：判斷題
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
題型：判斷題
簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型：?jiǎn)柎痤}
無鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型：判斷題
PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型：判斷題