問答題簡述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點(diǎn)如何控制？
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下面圖形代表：（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
0402的元件的長寬為（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中，保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型：判斷題
簡述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）
題型：問答題
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
題型：判斷題
PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型：判斷題
簡述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型：問答題
零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型：判斷題
簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型：問答題