單項選擇題在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
A.焊接電流、焊接電壓和電極壓力
B.焊接電流、焊接時間和電極壓力
C.焊接電流、焊接電壓和焊接時間
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1.單項選擇題厚膜元件燒結(jié)時，漿料中的固體顆粒由接觸到結(jié)合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W(xué)中更穩(wěn)定的狀態(tài)。
A.降低
B.升高
C.保持不變
2.單項選擇題非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。
A.小于0.1mm
B.0.5～2.0mm
C.大于2.0mm
3.單項選擇題半導(dǎo)體分立器件、集成電路對外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。
A.熱阻
B.阻抗
C.結(jié)構(gòu)參數(shù)
4.單項選擇題雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。
A.基區(qū)寬度
B.外延層厚度
C.表面界面狀態(tài)
5.單項選擇題變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。
A.正偏電流
B.反偏電壓
C.結(jié)溫
最新試題
非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。
題型：單項選擇題
外殼設(shè)計包括（）設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而可靠性設(shè)計也包含在這三部分中間。
題型：單項選擇題
單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
題型：問答題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。
題型：單項選擇題
金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。
題型：單項選擇題
超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。
題型：單項選擇題
氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房內(nèi)進(jìn)行。
題型：填空題
引線焊接有哪些質(zhì)量要求？
題型：問答題
反應(yīng)離子腐蝕是（）。
題型：單項選擇題
粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
題型：問答題