問答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問答題什么叫晶體缺陷？
2.單項選擇題pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價（）的重要標(biāo)志。
A.擴散層質(zhì)量
B.設(shè)計
C.光刻
3.單項選擇題器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。
A.掩膜版
B.擴散
C.光刻
4.單項選擇題反應(yīng)離子腐蝕是（）。
A.化學(xué)刻蝕機理
B.物理刻蝕機理
C.物理的濺射刻蝕和化學(xué)的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合
5.單項選擇題恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為（）分布。
A.高斯
B.余誤差
C.指數(shù)
最新試題
簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
題型：問答題
濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。
題型：單項選擇題
恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為（）分布。
題型：單項選擇題
金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。
題型：單項選擇題
半導(dǎo)體分立器件、集成電路對外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。
題型：單項選擇題
反應(yīng)離子腐蝕是（）。
題型：單項選擇題
在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
題型：單項選擇題
氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房內(nèi)進行。
題型：填空題
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。
題型：單項選擇題
pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價（）的重要標(biāo)志。
題型：單項選擇題