問答題簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性?
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粘封工藝中,常用的材料有哪幾類?
題型:問答題
延生長方法比較多,其中主要的有()外延、()外延、金屬有機化學氣相外延、()外延、原子束外延、固相外延等。
題型:填空題
反應離子腐蝕是()。
題型:單項選擇題
在低溫玻璃密封工藝中,常用的運載劑由2%(質量比)的硝化纖維素溶解于98%(質量比)的醋酸異戊酯或松油醇中制得,再將20%的運載劑與()的玻璃料均勻混合,配成印刷漿料。
題型:單項選擇題
禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導帶的難易,一般半導體材料的禁帶寬度越寬,所制作的半導體器件中的載流子()外界因素(如高溫和輻射等)的干擾而產(chǎn)生變化。
題型:單項選擇題
簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性?
題型:問答題
平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的()。壓力太大,電阻值下降,對形成焊點不利,焊輪壓力太小,則造成接觸不良,不但形不成良好點。
題型:單項選擇題
熱分解化學氣相淀積二氧化硅是利用()化合物,經(jīng)過熱分解反應,在基片表面淀積二氧化硅。
題型:填空題
厚膜元件燒結時,漿料中的固體顆粒由接觸到結合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能(),從而使系統(tǒng)轉變?yōu)闊崃W中更穩(wěn)定的狀態(tài)。
題型:單項選擇題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有()、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。
題型:單項選擇題