問(wèn)答題集成電路封裝有哪些作用？
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在半導(dǎo)體中摻金是為了使非平衡載流子的壽命增加。（）
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鈀．銀電阻的燒結(jié)分預(yù)燒結(jié)、燒結(jié)、降溫冷卻三個(gè)階段。（）
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硅MOSFET和硅JFET結(jié)構(gòu)相同。（）
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敘述H2還原SiCl4外延的原理，寫出化學(xué)方程式。
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場(chǎng)效應(yīng)晶體管的柵源電壓變化可以控制漏電流變化。（）
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金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜，帶膠蒸發(fā)或?yàn)R射所需的金屬，然后在去除光致抗蝕劑膜的同時(shí)，把膠膜上的金屬一起去除干凈。（）
題型：判斷題