最新試題
定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
例舉離子注入設備的5個主要子系統(tǒng)。
例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質擴散的三個步驟。
什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質并說明它們是n型還是p型？
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
例舉并描出旋轉涂膠的4個基本步驟。
解釋離子束擴展和空間電荷中和。
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。