多項(xiàng)選擇題對(duì)測(cè)量結(jié)果或測(cè)量?jī)x器示值的修正可以采用的方式有（）。

A.加修正值
B.乘修正因子
C.給出中位值
D.通過(guò)修正曲線或修正值表計(jì)算


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1.多項(xiàng)選擇題離群值的處理方法包括（）。

A.找到實(shí)際原因時(shí)修正離群值，否則予以保留
B.剔除離群值，不追加觀測(cè)值
C.剔除離群值，追加新的觀測(cè)值或適宜的插補(bǔ)替代
D.將離群值修正為樣本平均值

2.單項(xiàng)選擇題落錘式彎沉儀測(cè)定的彎沉是（）

A.靜態(tài)回彈彎沉
B.靜態(tài)總彎沉
C.動(dòng)態(tài)回彈彎沉
D.動(dòng)態(tài)總彎沉

3.單項(xiàng)選擇題自動(dòng)彎沉儀測(cè)定的彎沉是（）。

A.靜態(tài)回彈彎沉
B.靜態(tài)總彎沉
C.動(dòng)態(tài)回彈彎沉
D.動(dòng)態(tài)總彎沉

5.單項(xiàng)選擇題某次采用鋪砂法檢測(cè)路面構(gòu)造深度，用的量砂為壓實(shí)度灌砂的標(biāo)準(zhǔn)砂，下列說(shuō)法正確的是（）。

A.量砂較容易嵌入路表紋理中
B.量砂比規(guī)范要求的細(xì)
C.檢測(cè)出的構(gòu)造深度小于實(shí)際值
D.攤鋪的圓直徑比標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下小

最新試題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型：判斷題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

題型：判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

題型：判斷題

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型：判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型：判斷題