單項選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
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1.單項選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現的機率?()
A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預熱
D.酸性焊條代替堿性焊條
2.單項選擇題下列工藝措施能減小結晶裂紋傾向?()
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
3.單項選擇題熔池在結晶過程中,晶粒的晶界的溶質濃度與晶內的溶質濃度相比()。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
4.單項選擇題HJ350是什么類型的焊劑?()
A.中錳高硅中氟
B.中錳高硅低氟
C.中錳中硅低氟
D.中錳中硅中氟
5.單項選擇題下列兩種焊條,哪種更適合全位置焊()
A.E4316
B.E4301
C.E4303
最新試題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
題型:判斷題
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
題型:判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有()
題型:多項選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項選擇題
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關鍵。
題型:判斷題
在規(guī)程允許的替代范圍內,可以根據一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項選擇題