填空題焊條電弧焊時(shí)，促使焊條熔化的熱量主要有（）

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1.單項(xiàng)選擇題H+在以下哪種組織的擴(kuò)散速度最慢？（）

A.A
B.P
C.B
D.F
E.M

2.單項(xiàng)選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個(gè)部位？（）

A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過熱粗晶區(qū)

3.單項(xiàng)選擇題以下哪種組織用H+最敏感？（）

A.A
B.P
C.B
D.F
E.M

4.單項(xiàng)選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大？（）

A.A
B.P
C.B
D.F
E.M

5.單項(xiàng)選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現(xiàn)的機(jī)率？（）

A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預(yù)熱
D.酸性焊條代替堿性焊條