填空題焊條電弧焊時(shí),熔熵的過(guò)渡方式主要有顆粒過(guò)渡、()、射流過(guò)渡和旋轉(zhuǎn)射流過(guò)渡等
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2.單項(xiàng)選擇題H+在以下哪種組織的擴(kuò)散速度最慢?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
3.單項(xiàng)選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個(gè)部位?()
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過(guò)熱粗晶區(qū)
4.單項(xiàng)選擇題以下哪種組織用H+最敏感?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
5.單項(xiàng)選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
最新試題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型:判斷題
以下電子元器件()有極性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型:判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
題型:判斷題
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題