填空題焊條藥皮的組成有：穩(wěn)弧劑、（）、增塑劑、合金化及脫氧劑等。
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4.單項選擇題H+在以下哪種組織的擴散速度最慢？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
5.單項選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個部位？（）
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過熱粗晶區(qū)
最新試題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項選擇題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。
題型：判斷題