最新試題
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
題型：單項選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
題型：多項選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）
題型：單項選擇題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
題型：多項選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項選擇題
常壓的硅外延方法有（）。
題型：多項選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：單項選擇題
化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
題型：單項選擇題
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
題型：單項選擇題