判斷題SOC指的是系統(tǒng)芯片。
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刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
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新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）
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如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
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光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。
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當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
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目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
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芯片粘接的工藝過程包括（）。
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下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題