判斷題集成電路制造就是在硅片上執(zhí)行一系列復(fù)雜的化學(xué)或者物理操作。簡而言之，這些操作可以分為四大基本類：薄膜制作、刻印、刻蝕和摻雜。
您可能感興趣的試卷
最新試題
BiCMOS技術(shù)就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動能力。
題型：多項選擇題
說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。
題型：問答題
硅半導(dǎo)體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。
題型：多項選擇題
集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)？
題型：問答題
從設(shè)計的觀點出發(fā)，版圖設(shè)計規(guī)則應(yīng)包括哪些部分？
題型：問答題
版圖設(shè)計的基本前提是什么？
題型：問答題
編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？
題型：問答題
什么是電阻率？它的單位是什么（國際標(biāo)準(zhǔn)單位制）？
題型：問答題
試述兩種傳輸線電感，比較其優(yōu)缺點。
題型：問答題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么？
題型：問答題