最新試題
目前集成電路版圖設計的主流工具有哪些?
題型:問答題
為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設計上采取哪些措施?
題型:問答題
從設計的觀點出發(fā),版圖設計規(guī)則應包括哪些部分?
題型:問答題
半導體工藝技術中,器件互連材料通常包括()等。
題型:多項選擇題
由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容,這種電容稱為()。
題型:單項選擇題
試述兩種傳輸線電感,比較其優(yōu)缺點。
題型:問答題
比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路,試分析兩者存在差異的原因。
題型:問答題
把半導體級硅的多晶硅塊,轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程,稱作()。生長后的單晶硅被稱為()。
題型:單項選擇題
在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),畫出Vx從一個大的正值下降時Ix的草圖。
題型:問答題
集成電路電阻可以通過()產(chǎn)生。
題型:多項選擇題