問答題
在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),畫出Vx從一個大的正值下降時Ix的草圖。
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)中,器件互連材料通常包括()等。
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材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類()。
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版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么?
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圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個NMOS管,M1的W/L=12μm/6μm,M2的W/L=4μm/2μm,其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線,請畫出Id2的大致變化,并說明Id1和Id2有什么不同,并解釋不同的主要原因。
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為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設(shè)計上采取哪些措施?
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編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么?
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