單項(xiàng)選擇題下列哪一種情況下，渦流檢測(cè)線圈的阻抗會(huì)增加？（）

A.檢測(cè)頻率增加
B.線圈感抗減少
C.線圈電感減少
D.線圈電阻減少


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1.單項(xiàng)選擇題用差動(dòng)式線圈比較標(biāo)準(zhǔn)試樣與被檢工件時(shí)，儀器應(yīng)用下列哪一項(xiàng)調(diào)節(jié)平衡？（）

A.一個(gè)線圈中的標(biāo)準(zhǔn)試樣
B.一個(gè)線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線圈中的合格工件
C一個(gè)線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線圈中的不合格工件
D.一個(gè)線圈中工件

2.單項(xiàng)選擇題下列哪一向不是渦流儀器的基本部件？（）

A.放大器
B.線圈
C.液體耦合劑
D.檢波器

3.單項(xiàng)選擇題有用信號(hào)的響應(yīng)或振幅與檢驗(yàn)無(wú)用的響應(yīng)或信號(hào)的振幅之比稱為（）。

A.泊松比
B.信噪比
C.電導(dǎo)率磁導(dǎo)率比
D.電抗電阻比

4.單項(xiàng)選擇題作為標(biāo)定儀器的基準(zhǔn)或在評(píng)定檢測(cè)結(jié)果時(shí)作比較用的試樣為（）。

A.零平衡器
B.移相器
C.參考標(biāo)準(zhǔn)試樣
D.高通濾波器

5.單項(xiàng)選擇題漏檢率和誤檢率是用來(lái)討論探傷設(shè)備性能指標(biāo)中的（）。

A.靈敏度
B.速度
C.分辨率
D.可靠性

最新試題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型：判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型：判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型：判斷題

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

題型：判斷題

二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型：判斷題