A.磁場范圍擴(kuò)大但渦流透入減小
B.磁場范圍渦流透入增大
C.磁場范圍減小但渦流透入增大
D.磁場范圍渦流透入減小
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A.符號μ
B.符號σ
C.字母B
D.字母H
A.不考慮
B.歸一化
C.修正到1
D.以上都不是
A.直徑的逐漸變化
B.電導(dǎo)率的逐漸變化
C.溫度變化
D.短缺陷
A.減小
B.增大
C.不變
D.以上都有可能
A.鋁(35%IACS電導(dǎo)率)
B.黃銅(15%IACS電導(dǎo)率)
C.銅(95%IACS電導(dǎo)率)
D.鉛(7%IACS電導(dǎo)率)
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。