填空題錫膏中的主要成分分為兩大部分（）。
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2.問答題
簡(jiǎn)述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。
3.單項(xiàng)選擇題符號(hào)為2R2的貼片電阻的阻值應(yīng)為：（）
A.22歐姆
B.220歐姆
C.2.2K歐姆
D.2.2歐姆
4.單項(xiàng)選擇題SMT生產(chǎn)環(huán)境溫度：（）
A.23±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
5.單項(xiàng)選擇題SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏，其先后順序?yàn)椋海ǎ?/a>
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
最新試題
下面圖形代表：（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。
題型：判斷題
簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型：?jiǎn)柎痤}
貼片時(shí)先貼小零件，后貼大零件。
題型：判斷題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件，后貼小零件。
題型：判斷題
常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型：判斷題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。
題型：判斷題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型：判斷題
零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題