填空題Chip元件常用的英制規(guī)格主要有（）。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題
簡(jiǎn)述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。
2.單項(xiàng)選擇題符號(hào)為2R2的貼片電阻的阻值應(yīng)為：（）
A.22歐姆
B.220歐姆
C.2.2K歐姆
D.2.2歐姆
3.單項(xiàng)選擇題SMT生產(chǎn)環(huán)境溫度：（）
A.23±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
4.單項(xiàng)選擇題SMT產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏，其先后順序?yàn)椋海ǎ?/a>
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
5.單項(xiàng)選擇題有一規(guī)格為1206的組件﹐其長(zhǎng)寬尺寸正確的表示是（）
A.12*6mm
B.1.2*0.6Inch
C.0.12*0.06Inch
D.0.12*0.6Inch
最新試題
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
題型：判斷題
一個(gè)Profile由（）組成。
題型：多項(xiàng)選擇題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。
題型：判斷題
鋼板常見(jiàn)的制作方法為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型：判斷題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型：判斷題
優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗(yàn)出來(lái)的。
題型：判斷題
溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí)，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用。
題型：判斷題
錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題