A、處理器類型
B、機(jī)箱架構(gòu)
C、服務(wù)器應(yīng)用
D、工作能力
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A、普通硬盤
B、微硬盤
C、存儲(chǔ)卡
D、U盤
A.懸架系統(tǒng)
B.寬體架構(gòu)
C.星空傳感與動(dòng)態(tài)電源
D.層級(jí)散熱
A、浪潮
B、曙光
C、IBM
D、DELL
E、HP
A.RedhatKVM中
B.VMwarevSphere中
C.MicrosoftHyper-V中
D.CitrixXenServer中
A:Dual-RankLRDIMM內(nèi)存的功耗只有其50%
B:Quad-RankLRDIMM也能低到其75%
C:內(nèi)存頻率提升到原來的兩倍
D:每通道支持到9個(gè)DIMM,內(nèi)存容量提升到原來的三倍
最新試題
在LIM方案中,前端需要將用戶的痛點(diǎn)帶給后端.
ThinkPad560采用了真空管的設(shè)計(jì).
X1的閃充技術(shù),能讓電池在30分鐘內(nèi),充到()
X1的兩個(gè)數(shù)字高清接口分別為()
ThinkPad硬盤的五重保護(hù)不包括以下哪項(xiàng)().
存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)就是機(jī)群系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和服務(wù)器。通常存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)需要如下配置:ServerRaid保護(hù)數(shù)據(jù)的安全性,高帶寬網(wǎng)卡保證足夠的數(shù)據(jù)傳輸速度。
增強(qiáng)型防滾架是由下列那些材料混合而成的().
X1都裝有標(biāo)準(zhǔn)電壓處理器.
LIM可以通過手機(jī)登陸管理界面對(duì)業(yè)務(wù)系統(tǒng)進(jìn)行管理.
調(diào)查結(jié)果表明,Delete鍵平均使用次數(shù)為每星期約多少次.()