單項選擇題熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()
A.球狀沉淀
B.片狀沉淀
C.棒狀沉淀
D.多面體沉淀
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1.單項選擇題CZ法的主要流程工藝順序正確的是()
A.加料--熔化--縮頸生長--等徑生長--放肩生長--收尾
B.加料--熔化--縮頸生長--放肩生長--等徑生長--收尾
C.加料--熔化--等徑生長-放肩生長--縮頸生長--收尾
D.加料--熔化--等徑生長長--縮頸生長--放肩生長--收尾
2.單項選擇題懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括()
A.不需要坩堝
B.避免了容器污染
C.更易獲得高純度硅
D.成本低
3.多項選擇題鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()
A.鈍化晶界
B.鈍化錯位
C.鈍化電活性雜質
4.單項選擇題鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
A.頭尾料和鍋底料中含有的氧
B.晶體生長過程中硅熔體與石英坩堝作用引入的氧
C.石墨加熱器與坩堝反應引入的氧
D.外界空氣的進入
5.單項選擇題制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
A.氧及其相關缺陷
B.參雜濃度
C.以間隙鐵為主的過渡族金屬雜質
D.材料中的缺陷密度及其分布
最新試題
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()
題型:多項選擇題
直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()
題型:單項選擇題
下列哪個不是單晶常用的晶向()
題型:單項選擇題
如果雜質既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質稱為()。
題型:單項選擇題
光子傳感器是利用某些半導體材料在入射光的照下,產生().使材料的電學性質發(fā)生變化。通過測量電學性質的變化,可以知道紅外輻射的強弱。光子效應所制成的紅外探測器。
題型:單項選擇題
下列選項中,對從石英到單晶硅的工藝流程是()
題型:單項選擇題
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括()
題型:單項選擇題
表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時,該表面態(tài)為();
題型:單項選擇題
如在半導體的禁帶中有一個深雜質能級位于禁帶中央,則它對電子的俘獲率()空穴的俘獲率。
題型:單項選擇題
只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是()。
題型:單項選擇題