A.兩介質聲特性阻抗接近,界面回波小,容易檢出
B.兩介質聲特性阻抗接近,界面回波大,不易檢出
C.兩介質聲特性阻抗差別大,界面回波大,不易檢出查
D.兩介質聲特性阻抗差別大,界面回波小,容易檢查
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A.采用與被檢工件材質相同的ϕ5mm平底孔試塊調節(jié)靈敏度
B.當?shù)酌娴谝淮畏瓷洳úǜ叩陀陲@示屏滿刻度的5%時即作為缺陷處理
C.缺陷第一次反射波波高大于或等于顯示屏滿刻度的50%時即作為缺陷處理
D.缺陷第一次反射波波高與底面第一次反射波波高之比大于或等于100%時即作為缺陷處理
A.縱波斜探頭
B.橫波斜探頭
C.表面波探頭
D.縱波直探頭
A.平面性缺陷波高與缺陷面積成正比
B.球形缺陷反射波高與缺陷直徑成正比
C.缺陷傾斜度變小,缺陷檢出率提高
D.夾雜類缺陷可能會因產生透射聲波而無法檢測到
A.K值減小
B.K值增大
C.對K值無影響,對前沿尺寸影響較大
D.對入射聲波頻率影響較大
A.未焊透
B.未融合
C.無缺陷
D.探頭雜波
最新試題
在對缺陷進行定量前,必須先調節(jié)()。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度,即()。
利用底波計算法進行靈敏度校準時,適用的工件厚度為()。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設備及波的形式有關。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當超聲波到達工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
()可以對管路、管道進行長距離檢測。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進行靈敏度校準。
當調節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質衰減不同時,需要進行傳輸修正。