單項(xiàng)選擇題下列封裝形式，最容易發(fā)生底座偏移的為（）。

A.薄型小尺寸封裝
B.球柵陣列封裝
C.單列直插式封裝
D.雙列直插式封裝


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1.單項(xiàng)選擇題材料的體積、面積或長度隨溫度的變化而變化，這是材料的（）。

A.熱膨脹系數(shù)
B.熱失配系數(shù)
C.熱應(yīng)力系數(shù)
D.熱應(yīng)變系數(shù)

2.單項(xiàng)選擇題潮氣滲透可用以下哪種方法測定？（）

A.稱重池
B.隔離池
C.吸收因子
D.膨脹系數(shù)

3.多項(xiàng)選擇題多芯片組件封裝的基板材料可以為（）。

A.玻璃
B.金屬
C.高分子材料
D.陶瓷

4.單項(xiàng)選擇題芯片尺寸封裝的封裝面積與裸芯片面積的比例為（）。

A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1

5.單項(xiàng)選擇題以下封裝方式擁有最高封裝密度的是（）。

A.倒裝焊
B.熱壓鍵合
C.引線鍵合
D.載帶自動(dòng)焊