問(wèn)答題接觸曝光方式的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？它的主要優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
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1.問(wèn)答題光刻的曝光方式有幾種？各有何特點(diǎn)？
2.問(wèn)答題負(fù)性和正性光刻膠有什么區(qū)別和特點(diǎn)？
3.問(wèn)答題什么是光刻？光刻的主要流程有哪些？
4.問(wèn)答題光刻的作用是什么？
5.問(wèn)答題什么是整版接觸式曝光？
最新試題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題