最新試題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題