問答題有哪些損傷類型?
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鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
凸點的制作技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題