A.源尺寸
B.膠片感光度
C.膠片粒度
D.射線能量
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A.提高主因?qū)Ρ榷?br />
B.減小固有不清晰度
C.減小底片顆粒度
D.減小幾何不清晰度
A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件
A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
A.缺陷不垂直于檢測表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
最新試題
使用變型波檢測的一個優(yōu)點是()
二次波檢測是一種特殊的檢測工藝,以下關(guān)于二次波檢測的做敘述,哪一條是錯誤的()
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
當(dāng)射線穿透任何一物體時,部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為()
通常所謂20KV的X射線是指()
在筒身外壁做曲面周向探傷時(r、R為簡體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
下列對耦合劑應(yīng)該具有的特點的描述,不正確的一項是()
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()