填空題半導(dǎo)體晶體的晶胞具有()對(duì)稱性, Si、Ge 、GaAs 晶體為()結(jié)構(gòu)。用()h,k,l 表示晶胞晶面的方向。
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下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
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